中國擴大半導體國產保護！李強簽署《集成電路設計保護條例》修訂，10月起加強侵權求償

<p>國務院總理李強簽署國務院令，公布修訂後《積體電路布圖設計保護條例》，自2026年10月15日起施行。修訂涵蓋4 [&#8230;]</p> 〈<a href="https://www.blocktempo.com/china-ic-layout-design-regulations-revised-2026/">中國擴大半導體國產保護！李強簽署《集成電路設計保護條例》修訂，10月起加強侵權求償</a>〉這篇文章最早發佈於動區BlockTempo《<a href="https://www.blocktempo.com">動區動趨-最具影響力的區塊鏈新聞媒體</a>》。