台積電攜手景碩(3189)密研類EMIB封裝，英特爾奪得蘋果谷歌大單為動因

台積電（TSMC）正與台灣封裝基板廠景碩科技（3189）合作，秘密研發類似英特爾EMIB的先進封裝技術。此舉被視為對英特爾近期奪取蘋果、谷歌等大單的因應措施。產業界密切關注此技術進展是否將重塑半導體封裝領域的競爭格局。