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日月光投控先進封裝領域全方位布局,外資大喊目標價最高達 750 元

半導體封測大廠日月光投控2026年第二季繳出亮眼成績單。受惠於 AI 基礎建設需求持續爆發,先進封裝(LEAP […]

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原文連結:TechnewsFinance

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