力成攜手博通於新加坡設合資公司，投資 4 億美元力拚 CPO 計畫 2028 年量產

封裝大廠力成科技公告指出，董事會已決議通過與半導體大廠博通（Broadcom）於新加坡共同設立專注於「面板級先 […]